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산업/기업분석

반도체/부품장비 - 어드밴스드 패키징이 가져올 지각변동 - 인터포저

research 2019.10.14 08:40:36 조회수 55

1) 제목 : 반도체/부품장비 - 어드밴스드 패키징이 가져올 지각변동 - 인터포저
2) 대상산업 : 반도체
3) 애널리스트 성명 : 이승철    
4) 공표일 : 2019.10.14      
5) 주요내용 :
 

삼성전자, 갤럭시S11에 인터포저 채택 가능성
인터포저는 반도체 칩을 쌓아 올리는 2.5D 패키징 기술
어드밴스드 패키징 확대에 따른 업계 재편 예상
출시 시기 고려하면 순수한 인터포저로 예상하기는 어려움